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Validation Services | 卡奥斯创智物联重庆互联工厂通过IPC QML审核认证
2022年9月，卡奥斯创智物联重庆海尔智能电子有限公司（以下简称重庆互联工厂），经过IPC专家严格审核，重庆互联工厂的生产工艺与产品质量符合电子行业国际标准IPC J-STD-001《焊接的电气与电子 ...查看更多
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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
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ZESTRON技术研讨会开放报名 | 汽车电子可靠性挑战与应对
国际电子生产商联盟 (iNEMI) 和 ZESTRON 携手将于 2022 年 10 月 20 日在上海举办以“汽车电子可靠性挑战与应对”为主题的技术研讨会。我们诚挚邀请来自汽 ...查看更多
深度剖析《CHIPS法案》投资
为了使电子行业及读者更好地了解美国政府出台的《CHIPS Act》法案以及相应拨款的深远影响，Nolan Johnson采访了美国可靠电子合作组织(U.S. Partnership for Assur ...查看更多
